12月1日，风华高科-桂林电子科技大学联合研发中心揭牌暨项目签约仪式在公司三楼国际会议厅举行。公司总裁王金全（前排左一）与桂电副校长徐华蕊（前排右一）代表双方为联合研发中心揭牌，并签署全面战略合作协议。桂电材料学院博士朱归胜与冠华公司总经理唐浩也进行了钛酸钡材料开发项目签约。

王金全总裁宣布联合研发中心成立并致辞。他指出，今年公司形势喜人，公司加快创新步伐，充分发挥6大国家级创新中心，特别是企业国家重点实验室的创新作用，不断加大科研对主业的支撑和服务力度，也有意识地借助“外脑”推动公司发展，包括与桂电的合作。桂电科研实力雄厚，是非常优秀的合作伙伴。公司与桂电的合作具备良好的基础和广阔的前景，前期也进行了全面的对接交流。希望双方能以成立联合研发中心为契机，充分发挥各自优势，在材料、品质提升、设备、成果转化等产业领域和人才培养、培训等人才领域进一步扩大合作的空间。

徐华蕊副校长在致辞中指出，我们有理由相信风华和桂电组建的联合研发中心，必将推进双方的产学研合作上升到新台阶，加快学校高新技术成果向企业的转化和产业化。他希望借助该平台，做好四件事：一是桂电将毫无保留地向风华开放研究成果，研发成果优先提供给风华转化或产业化；二是促进桂电和风华在科技合作、人才培养、员工培训、双聘教师、企业文化、咨询服务等方面的合作，不断将双方合作推向深入；三是努力促成曾在风华工作过的博士后跟风华之间的合作，通过他们的牵连搭桥，促成他们目前所在的企业或科研院所跟风华的共同进步；四是起到示范作用，能够为桂电早日来肇庆办学提供范例和切实可行的切入点，进一步扩大学校服务地方的能力和平台。

会议由付振晓副总裁主持。桂电科技处处长刘建国、副处长马传国，材料学院副院长王江，机电工程学院副院长高兴宇、副教授徐晋勇等，以及公司董事会秘书陈绪运，战略发展部总监范军，人资党群部总监唐永成，研究院副院长沓世我，冠华、电子工程相关人员也见证了揭牌暨签约仪式。