皮秒级激光加工系统
打孔速度:≥2000孔/min;
一次打孔位置精度:±5um;
具备二次打孔功能,位置精度:±5um;
通孔锥度:≥92%;
最小打孔直径:0.04mm;
具备雕刻、切割功能;
具备打异型孔能力;
适合01005及以上规格片式元器件、高精度薄膜产品加工及射频模块批量生产
 

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