注册
/
登录
风华高科官网
繁
EN
首页
实验室简介
研究领域
科研成果
仪器设备
开放课题
管理条例
联系我们
实验室概况
学术委员会
获奖情况
信息动态
研究方向
论文
专利
研发设备
检测设备
实验室管理规定
开放课题管理规定
学术委员会管理规定
仪器设备管理规定
技术委员会管理规定
人员管理规定
联系方式
Research areas
研究领域
研究方向
联系方式
CONTACT
电话:+86-758-6923565
传真:+86-758-2865223
官网:www.china-fenghua.com
邮箱:fhrd@china-fenghua.com
公司地址:广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
元器件集成及封装技术
进行材料基础应用机理、元器件设计仿真、集成封装技术及可靠性控制技术等核心技术研究,逐步解决低温共烧材料稳定性问题,掌握射频元器件快速设计仿真技术,提升集成封装和可靠性控制技术,建设一条国内领先的无源集成元器件研发实验线,研制出滤波器、双工器、射频模块、封装基板、车用氧传感器等国际一流的无源集成电子元器件及模块。
联系我们
服务热线:
+86-758-6923565
地址:广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
友情链接
广州万齐网络科技有限公司
广东风华高新科技股份有限...
法律声明
|
网站地图
|
联系我们
Copyright © 广东风华高新科技股份有限公司. All rights Reserved.
粤ICP备05059253号
Powered By Vancheer