元器件集成及封装技术
进行材料基础应用机理、元器件设计仿真、集成封装技术及可靠性控制技术等核心技术研究,逐步解决低温共烧材料稳定性问题,掌握射频元器件快速设计仿真技术,提升集成封装和可靠性控制技术,建设一条国内领先的无源集成元器件研发实验线,研制出滤波器、双工器、射频模块、封装基板、车用氧传感器等国际一流的无源集成电子元器件及模块。

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